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自小米公布首款旗舰SoC玄戒O1以来争议不断，尤其是在玄戒O1正式发布之后，市场对“小米自研”发出质疑，更有传闻称是由Arm公司为小米定制的。针对外界的一系列争议，小米公司官方也站出来进行了回应。
5月26日深夜，小米公司发文称，“网传玄戒O1是向Arm定制的芯片”完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
Arm是一家芯片架构设计公司，本身并不制造或销售芯片，而是将其技术知识产权（IP）授权给半导体芯片制造公司，这些IP包括指令集架构、微处理器、图形核心、NPU（神经网络处理器）核心、互连架构等，Arm合作的芯片公司包括英特尔、IBM、苹果、三星、博通等全球巨头。
上述关于玄戒O1的争议来源于Arm此前在官网发布的一篇文章，标题为《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》，意为 “小米的XRING O1定制芯片由Arm计算平台提供支持” 。目前该文章已经删除，但其中的表述引发了一些争议，有网友认为，玄戒O1是Arm基于其CSS for Client（面向客户端的Arm计算子系统）为小米定制。
根据Arm官网，Arm终端计算子系统 (CSS) 提供在进阶制程节点上集结最新 Arm 运算 IP 及可立即生产的实体实作的运算基础，可因应持续增加的提升运算效率需求，协助合作伙伴建构同级最佳的消费应用解决方案。透过终端产品 CSS，Arm 协助晶片合作伙伴减少所需的开发工作及缩短上市时程，同时提供可扩展差异化，建构与众不同且为市场量身打造的解决方案。
对于外界的质疑，小米公司强调，玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
小米公司还表示：“小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。举个例子，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，这一数字几乎达到了3nm标准单元库近三分之一的数量。同时还创新使用了边缘供电技术以及自研高速寄存器，是这些创新逐步累加，才让玄戒O1颇具挑战的3.9GHz设计目标得以最终实现。”
值得关注的是，5月26日晚间，Arm公司也在官网发布了一则新文章称，玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连 IP，全面支持3nm 先进制程工艺，在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，带来了出色的性能与能耗表现。Arm还表示，“Arm一直是小米的重要技术合作伙伴——从2011年推出的首款智慧型手机小米手机1，到如今的智慧家庭装置，双方一路携手同行。”
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值得一提的是，除了回应玄戒O1与Arm的关系，小米公司还回应了Xiaomi 15S Pro采用外挂基带的相关问题。据悉，玄戒 O1采用外挂基带方案，型号是联发科 T800。小米公司表示：“玄戒O1搭配外挂基带，Xiaomi 15S Pro在现网环境下的上行、下载体验和其他主流旗舰手机的体验基本一致，同时也支持5GA。续航方面，得益于AP侧高能效表现，在小米内部续航模型测试中，Xiaomi 15S Pro的DOU为1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。在三方媒体的续航测试中，两者的续航成绩也比较接近。在日常使用过程中，几乎感受不到续航的差异。当然，如果是持续使用5G网络，外挂基带确实对续航会有些许影响。”
小米公司也坦言，在基带的研发之路上，小米还有很长一段路要走。目前公司发布的玄戒T1芯片，内部已集成完整独立研发 4G 基带。
此外，小米智能手机SoC采用多元化供应模式，仍离不开与高通、联发科等第三方供应商的合作。根据Omdia的Smartphone Tech监测报告显示：联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型。
此前，高通和小米在庆祝双方长达15年合作的同时，宣布达成多年协议。展望未来，双方计划继续携手，在包括智能手机、汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等在内的各类边缘侧设备领域，持续推动技术进步。在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙8系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售。高通确认，今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。
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